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烧结银材料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
预成形焊料

PRODUCT

烧结银材料

特点:烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。

烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。
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烧结银材料

IGBT用焊料

特点:IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。

其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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IGBT用焊料

涂覆型焊料

特点:我司的独特涂覆技术能够严格控制助焊剂的涂覆量。大多数预成型焊片产品都可涂覆助焊剂。助焊剂涂覆量按焊料重量的百分比表示。

涂覆型焊料是一种表面涂覆助焊剂的预成型焊片。所涂覆的助焊剂可选不同类型、不同活性等级、不同含量,可用于不同的金属化表面及焊接工艺。
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涂覆型焊料

预成形焊料

特点:我司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品,适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接

在选择预成型焊料合金成分时,主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。
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预成形焊料
Aerospace Military Industry

Aerospace Military Industry

航天军工EN

焊接器件:信号功放模块; 焊接类型:常压回流焊接; 技术要求:低热阻,总空泡率; 焊片类型:涂覆片; 形状尺寸:与被焊表面形状一致

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New Energy Automobile

New Energy Automobile

焊接器件:新能源汽车充电桩熔断器 焊接类型:常压回流焊接 技术要求:密封性(焊接后电镀无缺陷) 焊片类型:涂覆环形

焊接器件:新能源汽车充电桩熔断器; 焊接类型:常压回流焊接; 技术要求:密封性(焊接后电镀无缺陷); 焊片类型:涂覆环形;

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IT Storage

IT Storage

IT存储EN

焊接器件:电器散热模组; 焊接类型:常压回流焊接; 技术要求:焊点可靠,承受50N推力; 焊片类型:涂覆环形; 形状尺寸:焊环,与被焊表面形状一致;

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IGBT Module

IGBT Module

金沙集团186cc成色始终专注于技术创新

焊接器件:IGBT 器件(绝缘栅双极型晶体管); 焊接类型:真空还原气氛焊接; 技术要求:焊后空泡率; 焊片类型:洁净型焊片; 形状尺寸:片状,与被焊面一致;

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Communications

Communications

金沙集团186cc成色始终专注于技术创新

光通信

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Base Station

Base Station

Base Station

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研发实力

R&D Strength

研发及工程技术人员78人,其中教授级高工3人,硕士博士20人,大专及以上学历人员占研发团队90%以上。

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专利技术

Patent Technology

获2次国家重点新产品项目计划立项、申请自主研发电子组装焊接相关专利51项,39项已获得国内授权,同时2项获美国授权和2项获日本授权。

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科研设施

Research Facility

设立分析中心、焊接实验室、可靠性实验室,提供了产品全制程覆盖检测能力,检测仪器50+台。

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研发实力
专利技术
科研设施
About Us
ABOUT US

Solderwell Advanced Materials Co., Ltd.(“Solderwell” for short ) was founded in 1999,which is located in Science City, Guangzhou Hi-Tech Industrial Development Area.Solderwell has more than 10,000 square meters of R&D and production base,build with the experts and technicians of Guangzhou Nonferrous Metal Research Institute as the core team.Solderwell concentrate on the R&D and innovation of solder preform,lead-free solder and PCB anode material,Solderwell is committed to provide high-pe

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20

精耕电子新材料

70

研发技术团队

30

自主专利