烧结银材料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
预成形焊料

烧结银材料

特点:烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。

烧结温度≤260℃,可实现低压或者无压烧结;热导率和电导率比传统焊料提高5倍;可靠性比传统焊料提高10倍;可靠工作温度>300℃。
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IGBT用焊料

特点:IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。

其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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涂覆型焊料

特点:我司的独特涂覆技术能够严格控制助焊剂的涂覆量。大多数预成型焊片产品都可涂覆助焊剂。助焊剂涂覆量按焊料重量的百分比表示。

涂覆型焊料是一种表面涂覆助焊剂的预成型焊片。所涂覆的助焊剂可选不同类型、不同活性等级、不同含量,可用于不同的金属化表面及焊接工艺。
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预成形焊料

特点:我司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品,适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接

在选择预成型焊料合金成分时,主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。
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集成电路

集成电路

INTEGRATED CIRCUIT

【应用特点】优异的导热导电性能,多种标准合金成分可供选择,尺寸形状可根据特殊需求进行定制。

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通信

通信

COMMUNICATION

【应用特点】优良的密封填充效果,焊接接头抗疲劳性能优越,抗磁性能高,导热性低。

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半导体封装

半导体封装

SEMICONDUCTOR

【应用特点】高熔点及无铅,导热性能好,优秀的抗热疲劳能力,焊点抗拉强度高。

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数据中心

数据中心

THE DATA CENTER

【应用特点】应用于服务器(散热模组)
焊点焊后具有高可靠性,导热性能优良,涂覆焊片外观尺寸可满足特殊定制。

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新能源汽车

新能源汽车

NEW ENERGY VEHICLE

【应用特点】焊点导热性能好,具有优秀的抗热疲劳能力,抗拉强度高。

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航天军工

航天军工

AEROSPACE DEFENSE

【应用特点】焊后焊点高可靠性、易清洗或免清洗、导热性能优秀。

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研发实力

研发实力

R&D Strength

研发及工程技术人员78人,其中教授级高工3人,硕士博士20人,大专及以上学历人员占研发团队90%以上。

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专利技术

Patent Technology

获2次国家重点新产品项目计划立项、申请自主研发电子组装焊接相关专利51项,39项已获得国内授权,同时2项获美国授权和2项获日本授权。

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科研设施

Research Facility

设立分析中心、焊接实验室、可靠性实验室,提供了产品全制程覆盖检测能力,检测仪器50+台。

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研发实力
专利技术
科研设施
2020.05.29

金沙集团186cc成色连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十

由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!金沙集团186cc成色新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,金沙集团186cc成色连续8年上榜。

2020.04.30

金沙集团186cc成色新材料获“5G生产服务企业”认定

2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,金沙集团186cc成色新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。

金沙集团186cc成色简介

关于我们

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1999年创建,位于广州高新技术产业开发区科学城,一万多平方米的研发生产基地,以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建,专注于预成形焊料、烧结型互联材料、无铅焊料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。 

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20

精耕电子新材料

70

研发技术团队

30

自主专利